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        溢格蝕刻加工

        深圳不銹鋼板蝕刻哪家好

        文章來源:蝕刻加工時間:2020-06-17 點擊:

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        化學蝕刻,以形成直線段的能力取決于用于蝕刻設備上。和在這種類型的設備通常使用的處理方法,具有恒定的壓力噴霧裝置,并且蝕刻噴射力將保證暴露于它的材料將迅速溶解。溶解也包括圓弧狀的上述中央部。以下是與蝕刻的金屬相容的強腐蝕劑也是非常關鍵的。蝕刻劑的強度,噴霧壓力密度,蝕刻溫度,設備的傳輸速率(或蝕刻時間)等。這些五行適當協調。在很短的時間時,中央突出部分可被切割成為一個基本直的邊緣,從而實現更高的蝕刻精度。在照片的腐蝕保護技術的化學蝕刻過程中,最準確的一個用于處理硅晶片的集成電路的各種薄層。切幾何尺寸也非常小。這些部件不以任何方式受到影響,和所使用的各種化學品,如各種清潔劑,各種腐蝕劑,等等,都是非常高的純度化學試劑。

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        化學蝕刻工藝功能不需要工具,如電極和大師,所以這些工具都沒有維護成本。從規劃到生產的時間短,可用于短期處理。該材料的物理和機械性能將不會被處理。治療不通過形狀,面積和重量的限制。治療不是由硬度和脆性的限制??梢蕴幚硭薪饘伲ㄨF,不銹鋼,鋁合金,銅合金,鎳合金,鈦,和Taylor合金)??筛呔忍幚?。它可廣泛用于在復雜的,不規則的和不連續的設計和加工。面積大,處理效率還是不錯的,但在面積小,效率比機械加工更糟糕。水平切割容易獲得高精確度,但不容易在深度和垂直方向上獲得相同的機加工精度。對象的組成和結構將被處理應該是統一的,這是不能被順利地處理不均勻的材料。

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        蝕刻過程:處理以鑄造或浸漬藥物與藥物接觸,使暴露的模具中,并且只有曝光部分被溶解除去。所使用的溶液是酸性水溶液,并且將濃度稀釋至可控范圍。較厚的濃度,溫度越高,越快蝕刻速度和較長的蝕刻溶液與處理表面之間的接觸時間,越蝕刻量,附著在整個模具蝕刻后所述藥物被用水洗滌,然后中和用堿性水溶液和最后完全干燥。腐蝕完畢之后,模具無法發貨。用于掩蔽操作的涂層或帶必須被去除,并且蝕刻應檢查均勻性。例如,造成不均勻的蝕刻焊接或模具材料必須進行修理。

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        什么是蝕刻最小光圈?該蝕刻工藝不能處理所有的附圖中,且具有一定的局限性。幾個基本原理要注意設計的圖形時:蝕刻開口= 1.5 *該材料的厚度,例如為0.2mm的厚度。開口直徑= 0.2×1.5 = 0.3 mm如果需要最小的孔,可以開一小孔,而且還依賴于該圖的結構。所述孔和所述材料厚度之間的線寬度為1:1,例如,該材料的厚度為0.2mm,且剩余線寬度為約0.2毫米。當然,這還取決于產品的整體結構。在設計該產品遵循的基本原則,請咨詢工程師,特殊情況另行討論。

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        蝕刻工藝的精度和側腐蝕:在蝕刻過程中,除了整體蝕刻方法,不存在抗腐蝕處理。我們一定要注意防腐層。在蝕刻的“蔓延”的問題也就是我們常說的防腐。側腐蝕的尺寸直接相關的圖案的準確度和蝕刻線的極限尺寸。一般地,橫向蝕刻寬度A的抗腐蝕層被稱為側蝕刻量,側蝕刻量A的蝕刻深度H之比下是側蝕刻率F:F = A / H,其中:A在側蝕刻量(mm),H是蝕刻深度(mm); F是側蝕刻速度或腐蝕因子,其被用來表達蝕刻量和蝕刻深度的不同條件下的側之間的關系。的圓弧R如上所述的大小是由蝕刻深度的影響,蝕刻窗的最小寬度與蝕刻深度的比率,蝕刻溶液,該蝕刻方法和物質組合物的類型。側面蝕刻的量決定化學蝕刻的精確性。較小的側蝕刻量,加工精度,和更廣泛的應用范圍。相反,處理精度低,以及適用的范圍是小的。側蝕的量主要受金屬材料。的金屬材料常用于使用銅,銅具有最小側腐蝕和鋁具有最大的側腐蝕。選擇一個更好的蝕刻劑,雖然在蝕刻速度的增加并不明顯,但它確實可以增加側金屬蝕刻處理的蝕刻量。

        比較幾種形式化學蝕刻的應用; (1)靜態蝕刻板或一部分被蝕刻,并浸入在蝕刻溶液中,蝕刻到某一深度,用水洗滌,然后取出,然后進入下一個處理。此方法僅適用于測試產品或少量實驗室使用的。 (2)動態蝕刻A.起泡型(也稱為吹型),即,在容器中的蝕刻液進行蝕刻,并通過空氣攪拌和鼓泡(送風)。 B.濺法,在由噴濺容器被蝕刻濺蝕刻的對象的表面上的液體的方法。 C.噴霧型,噴涂一個目的是執行與一定的壓力進行蝕刻的表面上的蝕刻液的方法。這種方法是相對常見的,并且蝕刻速度和質量是比較理想的。

        不同的蝕刻媒體也將導致層,其中也有在不同的蝕刻輪廓不同的蝕刻速率。它是不如在鋁合金中的蝕刻,并用王水加入NaOH溶液蝕刻層的蝕刻速度低,并且橫截面的圓弧比單獨的NaOH小。還對集成電路的硅晶片,傳統的酸蝕刻將使橫截面弧。如果通過堿性蝕刻所獲得的橫截面為約55度斜角邊緣。這兩個例子都是精確化學蝕刻是非常重要的,因為它可以蝕刻相同的圖案更深,或者可以實現每單位面積的更精細的圖案。對于后者,多個電路細胞可以每單位面積的硅晶片上集成。

        電火花穿孔,也被稱為電子沖壓。對于一個小數量的孔,例如:約2或5時,它可以使用,主要用于諸如模壓操作,并且不能被大規模生產。

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